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近些年來(lái)，電子輔料已經(jīng)普遍出現(xiàn)在各個(gè)領(lǐng)域，并且以每年數(shù)代的發(fā)展速度更新。作為電子輔料重要組成部分的印制電路板也在不斷的完善，更新。而FPC以其便捷、微小、高密度、高性能的特點(diǎn)成為印制電路板主要發(fā)展趨勢(shì)。
隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容的日漸豐富，人們對(duì)移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的傳輸速率以及服務(wù)質(zhì)量提出了更高的要求，第五代(5G)無(wú)線(xiàn)移動(dòng)通信技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生并得到快速發(fā)展。與此同時(shí)，5G也將滲透到其他各種行業(yè)領(lǐng)域，與工業(yè)設(shè)施、醫(yī)療儀器、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等深度融合，有效滿(mǎn)足工業(yè)、醫(yī)療、交通等行業(yè)的多樣化業(yè)務(wù)需求，實(shí)現(xiàn)真正的“萬(wàn)物互聯(lián)”。高頻段毫米波在5G通信中具有顯著的優(yōu)勢(shì)，如足夠的帶寬、小型化的天線(xiàn)和設(shè)備、較高的天線(xiàn)增益等。為了滿(mǎn)足5G高頻傳輸?shù)囊螅現(xiàn)PC產(chǎn)品也需要不斷的優(yōu)化生產(chǎn)工藝以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。
PCB電路板工廠經(jīng)過(guò)特殊工藝制造的柔性線(xiàn)路板，通過(guò)材料的選擇與結(jié)構(gòu)的變更，使其可以使用于5G信號(hào)的傳輸，最大程度上降低傳輸損耗。
①、具有穩(wěn)定的特性阻抗，可以準(zhǔn)確的匹配系統(tǒng)內(nèi)阻抗，完整的進(jìn)行信號(hào)傳輸。
②、導(dǎo)體均勻性±2um以?xún)?nèi)，有效的降低傳輸回波損耗。
③、具有優(yōu)秀的屏蔽效果，可以有效降低輻射損耗，抵抗外界電磁干擾。
④、具有可彎折性，便于產(chǎn)品與其他部件進(jìn)行組裝。
⑤、通過(guò)外層覆蓋膜的保護(hù)，有效的防止了電磁屏蔽膜劃傷、破損。
如圖1-3包括從上至下依次設(shè)置的頂層覆蓋膜a、頂層電磁屏蔽膜、頂層覆蓋膜b、頂層線(xiàn)路層、頂層介質(zhì)層、中間層線(xiàn)路層、底層介質(zhì)層、底層線(xiàn)路層、底層覆蓋膜b、底層電磁屏蔽膜和底層覆蓋膜a。
1、頂層覆蓋膜a為聚酰亞胺膜，其作用是為了防止頂層電磁屏蔽膜表面劃傷、破損。
2、頂層電磁屏蔽膜包括從上到下依次設(shè)置的油墨層、銅屏蔽層、粘接層。其利用低電阻率的銅層產(chǎn)生的渦流，形成對(duì)外來(lái)電磁波的抵消，從而達(dá)到屏蔽效果。該頂層電磁屏蔽膜比其它層外形內(nèi)縮0.1mm，使產(chǎn)品側(cè)面沒(méi)有銅層裸露。
3、頂層覆蓋膜b為聚酰亞胺膜，保護(hù)頂層線(xiàn)路層，使其層間滿(mǎn)足絕緣特性。
4、頂層線(xiàn)路層為銅層，其線(xiàn)路包括接地層及常規(guī)功能性連接線(xiàn)。
5、頂層介質(zhì)層為改性聚酰亞胺膜，其介電常數(shù)(DK)為2.25-2.3，介質(zhì)損耗(DF)為0.0025-0.003，可以滿(mǎn)足10G以下信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。
6、中間層線(xiàn)路層為銅層，其線(xiàn)路包括高頻信號(hào)傳輸線(xiàn)、接地層及常規(guī)功能性連接線(xiàn)。
7、底層介質(zhì)層為改性聚酰亞胺膜，其介電常數(shù)(DK)為2.25-2.3，介質(zhì)損耗(DF)為0.0025-0.003，可以滿(mǎn)足10G以下信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。
8、底層線(xiàn)路層為銅層，其線(xiàn)路包括接地層及常規(guī)功能性連接線(xiàn)。
9、底層覆蓋膜b為聚酰亞胺膜，保護(hù)底層線(xiàn)路層，使其層間滿(mǎn)足絕緣特性。
10、底層電磁屏蔽膜包括從上到下依次設(shè)置的油墨層、銅屏蔽層、粘接層。其利用低電阻率的銅層產(chǎn)生的渦流，形成對(duì)外來(lái)電磁波的抵消，從而達(dá)到屏蔽效果。該底層電磁屏蔽膜比其它層外形內(nèi)縮0.1mm，使產(chǎn)品側(cè)面沒(méi)有銅層裸露。
11、底層覆蓋膜a為聚酰亞胺膜，其作用是為了防止底層電磁屏蔽膜表面劃傷、破損。
12、在頂層覆蓋膜a、頂層電磁屏蔽膜、頂層覆蓋膜b的一端設(shè)有露出線(xiàn)路連接位置的頂層功能線(xiàn)路開(kāi)窗。頂層覆蓋膜b的一側(cè)設(shè)有露出接地區(qū)的頂層接地層開(kāi)窗，該接地區(qū)與頂層電磁屏蔽膜相連。在頂層線(xiàn)路層、頂層介質(zhì)層、中間層線(xiàn)路層、底層介質(zhì)層、底層線(xiàn)路層上開(kāi)有頂層接地區(qū)通孔，頂層線(xiàn)路層、中間層線(xiàn)路層、底層線(xiàn)路層的頂層接地區(qū)通孔鍍銅實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通。頂層線(xiàn)路層、頂層介質(zhì)層上開(kāi)有頂層盲孔，頂層盲孔鍍銅使頂層線(xiàn)路層的信號(hào)傳輸線(xiàn)與中間層線(xiàn)路層的信號(hào)傳輸線(xiàn)相連，頂層盲孔不破壞底層介質(zhì)層，減少信號(hào)串?dāng)_，使信號(hào)傳輸更加穩(wěn)定；底層介質(zhì)層、底層線(xiàn)路層上開(kāi)有底層盲孔，底層盲孔鍍銅使底層線(xiàn)路層的信號(hào)傳輸線(xiàn)與中間層線(xiàn)路層的信號(hào)傳輸線(xiàn)相連，底層盲孔不破壞頂層介質(zhì)層，減少信號(hào)串?dāng)_，使信號(hào)傳輸更加穩(wěn)定。底層覆蓋膜b的另一側(cè)設(shè)有露出接地區(qū)的底層接地層開(kāi)窗，該接地區(qū)與底層電磁屏蔽膜相連；底層覆蓋膜b、底層電磁屏蔽膜、底層覆蓋膜a的另一端設(shè)有露出線(xiàn)路連接位置的底層功能線(xiàn)路開(kāi)窗。
首先將中間線(xiàn)路層蝕刻出所需要的線(xiàn)路，蝕刻線(xiàn)寬線(xiàn)距公差±5um，同一根線(xiàn)路線(xiàn)寬公差±2um，線(xiàn)路阻抗值滿(mǎn)足高頻信號(hào)傳輸要求。
將中間線(xiàn)路層，頂層介質(zhì)層、底層介質(zhì)層、頂層線(xiàn)路層、底層線(xiàn)路層進(jìn)行疊層壓合，壓合溫度190℃，壓合壓力150Kgf，壓合時(shí)間120min。
壓合后對(duì)疊層產(chǎn)品進(jìn)行鐳射打孔作業(yè)。打孔包括貫穿頂層線(xiàn)路層、頂層介質(zhì)層止于中間層線(xiàn)路層的頂層盲孔，貫穿底層線(xiàn)路層、底層介質(zhì)層止于中間線(xiàn)路層的底層盲孔，以及貫穿頂層線(xiàn)路層、頂層介質(zhì)層、中間層線(xiàn)路層、底層介質(zhì)層、底層線(xiàn)路層的頂層接地區(qū)通孔。
鐳射打孔完成后，進(jìn)行黑孔操作，在頂層盲孔、底層盲孔和頂層接地區(qū)通孔的內(nèi)壁上鍍銅，使頂層線(xiàn)路層、中間層線(xiàn)路層，底層線(xiàn)路層的接地區(qū)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通，以及中間層線(xiàn)路層與頂、底層線(xiàn)路層的信號(hào)傳輸區(qū)導(dǎo)通。
在頂層線(xiàn)路層上貼附頂層覆蓋膜b，底層線(xiàn)路層下面貼附底層覆蓋膜b，同時(shí)在頂層覆蓋膜b與底層覆蓋膜b上分別預(yù)留接頂層接地層開(kāi)窗、底層接地層開(kāi)窗，頂層電磁屏蔽膜貼附在頂層覆蓋膜b上、底層電磁屏蔽膜貼附在底層覆蓋膜b下面，頂層電磁屏蔽膜通過(guò)頂層接地層開(kāi)窗與頂層線(xiàn)路層接地區(qū)相連、底層電磁屏蔽膜通過(guò)底層接地層開(kāi)窗與底層線(xiàn)路層接地區(qū)相連。最后在頂層電磁屏蔽膜上貼附頂層覆蓋膜a，底層電磁屏蔽膜下貼附底層覆蓋膜a，保護(hù)電磁屏蔽膜表面不被劃傷或破損。
圖1為5G信號(hào)穩(wěn)定傳輸?shù)娜嵝跃€(xiàn)路板透視圖；
圖2為5G信號(hào)穩(wěn)定傳輸?shù)娜嵝跃€(xiàn)路板剖面圖；
圖3為5G信號(hào)穩(wěn)定傳輸?shù)娜嵝跃€(xiàn)路板分解圖；
1、頂層覆蓋膜a，2、頂層電磁屏蔽膜，3、頂層覆蓋膜b，4、頂層線(xiàn)路層，5、頂層介質(zhì)層，6、中間層線(xiàn)路層，7、底層介質(zhì)層，8、底層線(xiàn)路層，9、底層覆蓋膜b，10、底層電磁屏蔽膜，11、底層覆蓋膜a，12、頂層功能線(xiàn)路開(kāi)窗，13、頂層接地層開(kāi)窗，14、頂層接地區(qū)通孔，15、底層盲孔，16、底層接地層開(kāi)窗，17、底層功能線(xiàn)路開(kāi)窗，18、頂層盲孔。
