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四層剛?cè)峤Y(jié)合線路板工藝流程

四層軟硬結(jié)合線路板軟硬結(jié)合板的工藝流程需要經(jīng)過多個步驟和工藝處理。從開料到最后的包裝入庫，整個過程需要經(jīng)過多個質(zhì)量控制和檢測環(huán)節(jié)，以確保最終產(chǎn)品的符合要求。

具體步驟包括開料、鉆孔、貼膜、曝光/顯影、線檢、蝕刻/退膜、蝕檢、IPQC、清洗、貼內(nèi)層覆蓋膜、壓合+烘烤、激光、棕化處理、靶沖、脫模+噴砂、貼外層FR4覆銅板、外發(fā)壓PP片、熱沖擊試驗、鉆孔、裁邊、磨板、除膠渣、沉/鍍銅、磨板、貼膜、曝光/顯影、線檢、蝕刻/退膜、蝕檢、IPQC、過脫模、磨板/清洗、雙面印感光綠油、預烘、曝光/顯影、烘烤、沉金、絲印字符、電測、盲鑼、鑼外形-1、揭蓋、終檢、FQA、包裝入庫。

在整個過程中，使用多種工藝，如蝕刻、退膜、蝕檢等，并需要進行多次質(zhì)量控制和檢測，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能符合要求。

四層剛?cè)峤Y(jié)合板單體圖

四層剛?cè)峤Y(jié)合線路板應用

四層剛?cè)峤Y(jié)合板或者多層軟硬結(jié)合線路板是一種電子電路板，具有軟硬結(jié)合的特點，目前廣泛應用于工業(yè)、手機、消費性電子產(chǎn)品、汽車等。

1.工業(yè)用途：包含工業(yè)、軍事及醫(yī)療等領(lǐng)域。這些領(lǐng)域的產(chǎn)品對軟硬結(jié)合線路板的要求高，需要有高信賴度、高精度、低阻抗損失、完整的訊號傳輸品質(zhì)、耐用度等。

2.手機：在手機內(nèi)軟硬結(jié)合線路板的應用，常見的有折疊式手機的轉(zhuǎn)折處、影像模塊、按鍵等。

3.消費性電子產(chǎn)品：以數(shù)字相機和攝錄機為代表的軟硬結(jié)合線路板最具代表性。從性能來說，其軟硬結(jié)合線路板可以立體連接不同的PCB硬板及組件，在相同線路密度下可以增加PCB的總使用面積，提高其電路承載量，且減少接點的訊號傳輸量限制與組裝失誤率。從結(jié)構(gòu)來說，軟硬結(jié)合線路板較輕且薄，可以撓/屈配線，對于縮小體積且減輕重量有實質(zhì)幫助。

4.汽車：常用的有方向盤上連接母板的按鍵、車用視訊系統(tǒng)屏幕和操控盤的連接、側(cè)邊車門上音響或功能鍵的操作連接、倒車雷達影像系統(tǒng)、傳感器、車用通訊系統(tǒng)、衛(wèi)星導航、后座操控盤和前端控制器連接用板、車外偵測系統(tǒng)等。

四層剛?cè)峤Y(jié)合線路板PCB加工說明