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    2023年151家半導體超七成盈利,8家研發(fā)費用增長100%
    發(fā)布日期:2023-11-06 訪問量:819

    在行業(yè)持續(xù)去庫存、產能利用率提升的背景下,半導體上市公司前三季度業(yè)績表現備受市場關注。東方財富Choice數據顯示,截至11月1日,已有151家半導體上市公司披露2023年三季報,合計實現營業(yè)總收入約3523億元,較去年同期幾乎持平;合計實現歸母凈利潤約193億元,較去年同期下降約54%。


    “目前,大部分半導體上市公司已建立相對完善的產業(yè)鏈并擁有自主知識產權,雖然前三季度業(yè)績承壓,但企業(yè)通過積極去庫存及進行現金流管理,提效降本、將資金投向關鍵技術領域。在新能源、AI等行業(yè)強勁需求的帶動下,半導體行業(yè)有望逐步回暖?!敝袊摵蠂少彺龠M會副秘書長宋嘉在接受《證券日報》記者采訪時表示。


    終端需求出現復蘇跡象

    在目前已披露三季報的151家半導體上市公司中,有70家公司前三季度營收實現同比正增長;107家公司實現盈利,占比超七成;另有111家公司歸母凈利潤同比出現下降,占比約為74%。

    自去年二季度至今,半導體行業(yè)已經歷了連續(xù)六個季度的下行。受此影響,百余家半導體上市公司今年前三季度出現歸母凈利潤下滑,主要集中在SoC芯片及軟件研發(fā)、芯片設計、封裝測試等領域。多家上市公司在財報中表示,由于下游客戶持續(xù)去庫存,報告期內市場需求偏弱,從而影響業(yè)績。

    半導體

    不過,橫向對比業(yè)績數據,超60%的半導體上市公司在今年第三季度實現歸母凈利潤環(huán)比增長。而這也被業(yè)內認為是半導體行業(yè)反彈的關鍵信號。

    “從第三季度開始,終端需求出現緩慢復蘇跡象,同時品牌端的庫存也趨于健康水平,去庫存的步驟已經基本完成,并轉為按需采購模式,這也帶動半導體企業(yè)業(yè)績呈現恢復態(tài)勢?!北本┑巷@信息咨詢總經理崔吉龍對《證券日報》記者表示。
    相較而言,半導體設備及材料主流上市公司業(yè)績依舊穩(wěn)健,多家公司表示訂單量充足。數據顯示,今年前三季度,超七成半導體設備和材料上市公司實現了營收同比增長。與此同時,新能源汽車、光伏、工控等行業(yè)的需求提升,也帶動了功率器件、刻蝕設備等企業(yè)的訂單量增長。

    多家上市公司積極去庫存,并做好現金流管理,以待行業(yè)復蘇。數據顯示,151家行業(yè)上市公司期末庫存余額為1590億元,較去年同期小幅減少。其中,經營活動產生的現金流量凈額為正的公司有90家,占比60%。
    穿越“寒冬”,半導體行業(yè)靜待“花開”。開源證券分析師認為,半導體企業(yè)短期面臨去庫存及業(yè)績壓力,長期正沿著自主化方向加速破局。華泰證券方面亦預計,隨著下游客戶去庫存結束、車規(guī)級以太網芯片及交換芯片放量,相關半導體企業(yè)在2024年收入或將回暖。

    在崔吉龍看來,半導體企業(yè)接下來將會圍繞車載生態(tài)鏈的微處理器、圖像識別等芯片以及先進制程的晶圓代工方向加速布局,以獲得更好的業(yè)績成長機會。

    線路板


    頭部企業(yè)持續(xù)突破先進工藝

    加大研發(fā)投入,成為今年半導體上市公司的普遍動作,不少行業(yè)巨頭以真金白銀大手筆投入研發(fā)。
    數據顯示,151半導體上市公司在今年前三季度合計產生研發(fā)費用406億元,較去年同期增加48億元,增幅13.4%。前三季度研發(fā)投入占凈利潤比重大于30%的有60家企業(yè)。

    有125家公司研發(fā)費用同比增長,占比超八成。其中,研發(fā)費用同比增長超50%的上市公司有38家,8家公司實現研發(fā)費用同比增長超100%。無論是從研發(fā)費用規(guī)模還是增幅來看,均超去年同期。

    其中,中微公司、裕太微、思瑞浦、拓荊科技、芯源微等多家半導體行業(yè)巨頭均在研發(fā)上加快投入,持續(xù)突破先進工藝。2023年前三季度,裕太微的研發(fā)費用達到1.63億元,同比增長72.10%,超過2022年全年。
    在2023年三季度業(yè)績說明會上,中微公司董事長、總經理尹志堯面對投資者提問時表示,公司持續(xù)開發(fā)關鍵零部件的供應商,也非常重視零部件的國產化工作。公告顯示,目前公司在刻蝕、薄膜設備有較多新品布局。


    “消費電子產業(yè)回暖帶動半導體行業(yè)復蘇,同時國產半導體自主可控進程已經進入‘深水區(qū)’。半導體行業(yè)龍頭企業(yè)正在瞄準高算力芯片、汽車電子、工業(yè)控制等領域,積極加快研發(fā),不斷完善產品線和升級業(yè)務結構,從而推進我國集成電路產業(yè)的自主化進程,并與產業(yè)鏈上下游的廠商聯合在芯片、操作系統(tǒng)、AI大模型等關鍵領域實現多點開花?!彼渭伪硎?。


    來源:證券日報,手機中國


    原文鏈接:https://www.xianjichina.com/news/details_307180.html